工作地點(diǎn)：上海-浦東新區(qū)/無(wú)錫

崗位職責(zé)：

1. 參與產(chǎn)品定義及產(chǎn)品可行性評(píng)估，能夠獨(dú)立規(guī)劃完成相關(guān)模擬電路的規(guī)格定義并確保準(zhǔn)確性；

2. 深刻理解集成電路制造工藝及工藝參數(shù)對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響，必要時(shí)參與工藝分析；

3. 按時(shí)高效完成電路設(shè)計(jì)，指導(dǎo)版圖工程師完成版圖工作，協(xié)助其他部門(mén)完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)；

4. 負(fù)責(zé)電路技術(shù)文檔撰寫(xiě)，版圖規(guī)劃撰寫(xiě)，測(cè)試文檔撰寫(xiě)，技術(shù)專(zhuān)題培訓(xùn)，新人導(dǎo)師，技術(shù)專(zhuān)利；

5. 撰寫(xiě)設(shè)計(jì)報(bào)告、IP操作手冊(cè)等；

6. 制定相應(yīng)模塊/功能的測(cè)試規(guī)格，協(xié)助測(cè)試工程完成測(cè)試驗(yàn)證；

7. 領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

任職要求：

1. 微電子、集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士5年及以上或博士2年及以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)并多次流片成功，優(yōu)秀候選人可降低年限要求；

2. 熟悉半導(dǎo)體器件物理，CMOS集成電路制造工藝，版圖設(shè)計(jì)原理及技巧，對(duì)封裝及測(cè)試有相關(guān)認(rèn)知；

3. 熟練使用模擬相關(guān)設(shè)計(jì)EDA工具，版圖工具；

4. 有PMIC, BUCK，BOOST DC-DC產(chǎn)品的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握DC-DC，AC-DC環(huán)路控制模型，能對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模分析；

5. 責(zé)任心強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，組織溝通能力；

6. 良好的英文閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。

郵箱：[email protected]